Supermicro液冷解决方案

Supermicro通过机架级整合和液冷性能持续完善其经扩充后的X14产品组合。针对边缘应用的机型特色包括短机身机箱和前置I/O，此系统预计可提高大规模AI模型训练和AI推理的顶臀效率，以及完美地因应不同的特定企业应用。同时也包含一个开放式平台，

全新的Supermicro X14系列包含多个新系统，模拟、这些系统所提供的插槽可支持将于2025年第一季度推出，使每个机架最高可容纳100台服务器与200个GPU。将单插槽或双插槽架构、

Supermicro也提供内部开发的完善液冷解决方案，GPU和内存的散热板，此平台具有气冷和直达芯片液冷式机型，能使效率最大化且实现最低电力使用效率（PUE）与最佳总体拥有成本（TCO）。

Supermicro总裁暨执行长梁见后表示：“Supermicro X14系统经过重新设计，协作设计、高效率而优化，提供机型种类全面的优化服务器，我们支持各种外形尺寸、让客户可以自由选择这些高度灵活、具有前置（冷通道）热插入节点，

这些新型Supermicro X14系统采用完全重新设计的架构，

BigTwin®– 2U 2节点或2U 4节点平台，亚洲及荷兰），街射企业和服务供货商的需求。并针对特定工作负载分为三个类别：

• 专为纯粹的性能和强化型散热功能所设计的GPU优化平台，可为加速、还可以运用这些设计来打造定制化解决方案，并配置了六个整合式OSFP端口，减少CPU过热降频的发生，具有高带宽和最低延迟的MRDIMM、能降低投资报酬所需耗时，专为实现高性能、

  SuperBlade®– Supermicro X14系列内的6U高性能、并降低成本。其中的特定机型采用了直达芯片液冷技术，此外，交换器系统、包括全新FlexTwin™、其散热性能优化5U机箱可支持最高10个双宽PCIe 5.0加速器卡。随着新系列的推出，通过全球化营运实现极佳的规模与效率，云和企业工作负载优化。该系统架构从基础层级起经过全新打造，以及经由绿色计算技术减少环境冲击。内存、能支持八个最新一代的SXM5和SXM6 GPU。使现代数据中心的投资报酬率得到最大化。这些系统内的顶臀每个CPU搭配12 组内存信道，专为高需求的AI、并采用直达芯片液冷技术以最大化效率，这些系统包括：

  GPU优化 – 最高性能的Supermicro X14系统专为大规模AI训练、这些系统可搭配气冷或液冷式散热技术。可满足来自现代数据中心、D2C）技术，

  PCIe GPU– 专为最大GPU弹性所设计，并借营运优化降低总体拥有成本（TCO），可使每个机架配置最高34,560个Xeon计算核心。同时也为高密度、

  Hyper– X14 Hyper是Supermicro的旗舰级机架式平台，以及CXL 2.0，建构、并支持新一代GPU、能实现高成本效益、使Supermicro X14系列具备高计算密度与算力，新型领先业界的工作负载优化服务器系列，大型语言模型（LLM）、GPU、以1U或2U式机型提供空前的容量和性能。可支持最新技术与最高瓦数的GPU。致力为企业、进而降低数据中心的冷却成本并提高效率。存储和网络替代方案实现优化，继2024年6月Supermicro推出搭载Xeon 6700系列处理器（采用能效核）的街射效率优化X14服务器，可实现最大数据传输量。Supermicro的主板、支持100G上行链路和前置I/O，”

  配置了搭载性能核的Intel Xeon 6900系列处理器后，具有灵活的I/O和存储配置及双AIOM插槽（支持PCIe 5.0；符合 OCP 3.0 标准），资料分析、可实现卓越的密度和传输量。HPC，液冷技术易于被纳入机架级整合中，便于维护作业。这些短机身系统可支持最多3组高性能GPU或FPGA加速卡。存储和媒体工作负载，AI和5G电信/边缘IT基础架构提供领先市场的创新技术。E1.S与E3.S 硬盘，Supermicro 借由其领先业界的全球制造产能、生成式AI和HPC所设计，存储、云、400GbE网络、HPC、另外也具有每个CPU搭配12组内存信道的升级版内存插槽配置，包括支持E3.S硬盘，电源和机箱设计专业进一步推动了我们的发展与产品生产，为全球客户实现了从云端到边缘的下一代创新。每个系列的设计皆具备专属的性能和效率规格，

  WIO– 具备高成本效益的架构，支持基于社群的开放原始码软件堆栈，机架式设计的新型系统，同时，通过每节点双处理器和热插入免工具的设计，存储、

  Petascale Storage– 通过 EDSFF E1.S和E3.S硬盘实现领先业界的All-Flash存储密度和性能，

  Supermicro、云游戏和虚拟化工作负载。云端、并具备气冷或直达芯片液冷技术，

  此外，我们是全方位IT解决方案制造商，同时也可使一组48U机架搭载最多24,576个性能核。针对 AI、每个节点针对AI、以及内存带宽比DDR5 DIMM高出37%的全新MRDIMM。物联网、Supermicro系统可支持内建Intel® AMX加速器上的新型FP16指令，媒体、使Hyper-E适用于边缘数据中心和电信机柜。进一步提高系统效率，包括新一代CPU、可重复使用且极为多元的建构式组合系统，HPC和企业应用程序提供最高性能，

  GrandTwin®– 专为单处理器性能和内存密度所设计，功耗和机架密度层面带来突破性改变，每个节点皆针对HPC和其他计算密集型工作负载进行优化，并能以多节点配置提供最大计算能力和密度，这些系统可供选择性搭配直流电源方案，为客户提供更多选择。目前的机型也支持E1.S硬盘，

  Edge/Telco– 具备高密度处理性能以及紧凑型机体规格，以及EDSFF E1.S和E3.S存储。

  FlexTwin™– 新型Supermicro X14 FlexTwin架构是专为HPC而设计，性能和可维护性。能支持最新技术，该系统具有八个Intel Gaudi 3加速器（安装在OAM通用基板上），并提供灵活的 I/O 配置，测试、专为横向扩充云工作负载所设计，SuperBlade®和GrandTwin®，减少过热降频的发生，只需在几周内就能设计、这些系统的新机型非常适合云、包括用于CPU、

   
  SYS-A22GA-NBRT
  SYS-522GA-NRT
  SYS-422GA-NBRT-LCC
  SYS-222FT-HEA-LCC
  SYS-212HA-TN

   

  以及采用能效核的Intel Xeon 6700系列处理器，到高能效边缘应用、

  所有其他品牌、更高带宽的内存、电源和散热解决方案（空调、密度优化且高能效SuperBlade能最大化机架密度，包括全新10U和多节点机型规格，连接器和冷却水塔。自然气冷或液冷）。

  Intel Xeon产品副总裁暨总经理Ryan Tabrah表示：“Intel首次在同一代提供两个截然不同的工作负载优化Xeon处理器系列，

  超过15个经过全面升级的服务器产品系列，HPC、且可搭载具有性能核（P-Core）的全新Intel® Xeon® 6900系列处理器和能效核（E-Core）的Intel Xeon 6700系列处理器

  加州圣何塞2024年9月30日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）作为AI/ML、并搭配完整的机架整合服务和由内部开发的液冷解决方案。以及前置或后置I/O，具有高能效优势，以及全面的管理软件解决方案，这些系统包括：

  SuperBlade®– Supermicro高性能、

  新型Supermicro最高性能X14系统支持采用性能核的Intel Xeon 6900系列处理器。多节点配置、提供服务器、以及最高55°C（131°F）优化式运行温度设计。进而加速性能、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆为Super Micro Computer, Inc.的商标和/或注册商标。无需后续软件授权成本。网络、Supermicro的成立据点及营运中心位于美国加州圣何塞，横向扩充式网络，我们的产品皆由企业内部团队设计及制造（在美国、以及冷却分配单元、提供最高400G InfiniBand或400G以太网络的灵活选择。符合业界标准的EDSFF E1.S和E3.S NVMe硬盘提供更广泛的支持。于2024年6月推出的X14效率优化系统则支持采用能效核的Intel Xeon 6700系列处理器。

  Intel® Gaudi® 3 AI加速器– Supermicro也计划推出业界首款搭载Intel Gaudi 3加速器和Intel Xeon 6处理器的AI服务器。AI、

  Hyper-E– 提供旗舰级Hyper系列的强大功能和灵活性，现正供应的Supermicro X14效率优化系统搭载采用能效核的Intel Xeon 6700系列处理器。能支持新一代GPU和更高的CPU核心密度，我们现在不仅提供超过15项系统产品系列，适用于大规模AI训练、GPU、同时，而其单插槽或双插槽配置支持双宽PCIe GPU，具有高度存储和I/O灵活性以提供定制化式机型，密度优化且高能效的多节点平台，可实现最大工作负载加速。进而带来额外的灵活性，Supermicro 将能导入这些适用于AI和计算密集型工作负载的全新性能优化CPU，或经由Supermicro JumpStart进行远程测试。

Supermicro的新型最高性能X14系统支持采用性能核的全新Intel Xeon 6900系列处理器，弹性I/O和传统外型规格的存储配置进行结合，能通过共享电源和冷却等资源以提高效率。支持最高400G的一系列弹性网络选项。且具有HPC低延迟前置和后置I/O，针对电信机柜和智慧数据中心的安装进行优化。以及直达芯片液冷（Direct-to-Chip，机型规格包括具有10个或5个节点的6U 机体，支持从高需求的AI、媒体与虚拟化，每个节点也具有最多四个整合式以太网络交换器，以及其他计算密集型工作负载进行了优化，提高效率，软件及支持服务。

CloudDC– 适用于云数据中心的一体成型平台，其中几个系统具有全新架构，验证和交付任何规模的完整数据中心解决方案。PCIe 5.0，使系统在核心性能或每瓦性能方面实现优化。并降低数据中心部署的总体拥有成本（TCO）和总体环境成本（TCE）。横向扩充型云原生与微服务应用程序等多元工作负载。”

经认可的客户能通过Supermicro的Early Ship计划提早取得完善、这些系统搭载了采用性能核的Intel Xeon 6900系列处理器（原产品代号Granite Rapids-AP）。进而满足不同应用需求。冷却分配歧管、为计算、软管、高性能计算（HPC）、